合见工软-新闻中心

公司新闻媒体报道

09-24

2024

国产容量新高度，合见工软发布数据中心级全场景硬件仿真平台UVHP

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合见工软徐昀：国产EDA多维演进，驾驭“Chiplet+AI”对EDA的新挑战

2024-04-29

EDA领域唯一入榜！合见工软荣登“上海市重点服务独角兽（潜力）企业”榜单

2024-04-24

浦东新区区领导调研集成电路设计领域领军企业合见工软

2024-03-20

上海市集成电路行业协会调研合见工软，并颁发副会长证书

2024-01-31

合见工软CTO贺培鑫演讲回顾 | 多维演进的新国产EDA创新

2023-12-21

国家级荣誉！合见工软获国家级专精特新“小巨人”企业称号正式授牌

2023-12-08

ICCAD 演讲回顾 | 简洁、高效、精准，UVI破解先进封装系统级设计挑战

2023-12-04

ICCAD 演讲回顾 | 全方位筑实EDA数字验证全平台

2023-11-29

ICCAD 演讲回顾 | 大算力时代接口IP面临新机遇

2023-11-27

硬核回顾 | ICCAD 2023圆满落幕，带您解锁合见工软精彩亮点

2023-11-14

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