系统级EDA
构建商用级电子系统设计环境,覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D 先进封装协同设计、电子系统研发管理环境等多方位解决方案
合见工软在芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展,在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展。
电子系统设计
原理图设计环境
PCB设计环境
协同设计
协同设计平台
电子系统研发管理环境
电子设计管理