2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”），为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，并支持多系统进一步扩展，可大幅提升仿真验证效率，缩短超大规模芯片的仿真验证周期。

超大容量硬件仿真加速平台UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，采用先进的商用FPGA芯片、独创的高效能RTL综合工具UVSyn、智能化全自动编译器，以及丰富的高低速接口和存储模型方案，为超大规模ASIC/SOC的仿真验证提供强大支持。

AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾、5G、以及超大规模网络等应用领域，正推动芯片设计的规模、功能集成度和软硬件系统级复杂度大幅提升。这对验证工具的能力提出了更高要求，并带来了多样化场景验证的挑战。验证工具除了必须为芯片设计开发提供更快速准确的编译和更高效的调试能力，还必须具备更灵活、更统一的全场景验证平台。这不仅可提升故障纠错效率和验证吞吐量，还能降低大规模复杂芯片流片的风险，并为软硬件协同仿真验证提供强大的数字孪生能力。

合见工软全新推出的硬件仿真加速验证平台UVHP，达成了国产自研硬件仿真加速平台的能效和容量新高度。该平台将硬件仿真系统的算力提升至数据中心级别，系统规模支持1.6亿门到460亿门可调，是目前国产同类产品中容量最大的，同时其性能可对标国际先进产品。全场景验证模式包括纯硬件环境、XTOR和Hybrid等多种方案，为芯片系统级软硬件协同设计及验证提供了强大的算力支撑。

产品特性：

• 单机架最高容量达57亿逻辑门,级联可扩展至最大460亿门；
• 全自动智能编译，内置自研RTL综合工具UVSyn，有效缩短新设计的初次快速带起及后续更新迭代周期；
• 多种波形调试工具，支持无需预编译的全波形可视场景、无限深度的信号极速采样，以及交互式波形调试；
• 精准的动态触发器, 可捕获复杂的跳转条件，无需重编译，灵活高效；
• 丰富的高低速接口方案，支持物理降速桥和虚拟协议转换器；
• 板上扩展存储容量最大可达9TB，全面支持各类存储模型方案；
• 存档与恢复功能可高效优化长测试激励的执行效率；
• 过程录制与回放可重现故障现场，高效根因溯源。

客户评价：

燧原科技COO张亚林表示：

“我们与合见工软是长期的战略合作伙伴。在我们之前的算力芯片项目中，合见工软的UVHS双模工具作为主要验证平台，凭借出色性能和全面的智算解决方案，大幅提升了我们AI软件算法的开发效率，获得工程团队的一致好评。我们一直期望合见工软推出更高集成度的大容量硬件加速器，如今UVHP平台的问世，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。我们期待UVHP以及其配套虚拟平台和hybrid方案在未来项目中的表现，会继续与合见工软携手，共同推动国产算力平台的发展。”

合见工软公司首席技术官贺培鑫表示：“对验证算力的需求和调试效能的追求始终是业界一致的目标。从我们去年发布的UVHS全场景硬件验证平台，到此次最新推出的超大容量数据中心级硬件仿真平台UVHP，我们一直致力于解决用户面临的各种实际挑战。面对如今复杂且快速发展的芯片设计，从智算、超算到智驾等其他行业，各种各样的芯片项目既要缩短开发周期，又要确保系统功能的准确性，还要多样化和灵活性的方案适配。UVHP通过超大容量、灵活的多用户并发和高性能的运行速度，使客户能够更敏捷地验证和迭代设计，从而显著缩短产品的上市时间。”

合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP是更广泛的数字EDA验证全流程的关键引擎，结合全场景验证硬件系统UVHS、虚拟平台V-Builder/vSpace、数字仿真器UVS、验证调试工具UVD以及验证管理工具VPS等多款产品，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的芯片验证全流程的全场景需求。目前合见工软验证产品已实现了在AI智算、HPC、GPU、AD/ADAS、大规模网络、5G、消费电子等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的强大技术实力和对客户的支持能力。

欲了解更多详情或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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