2022年12月26-27日，备受瞩目的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业 2022 年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心圆满举办。

本次展会合见工软设54平展位携全线产品及技术专家亮相ICCAD 2022。

合见工软全线产品初亮相

合见工软携全线产品亮相ICCAD 2022，包括：

• 先进FPGA原型验证系统 UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）
• 数字功能仿真器 UniVista Simulator（UVS)
• 验证回归管理平台 UniVista Verification Productivity System（VPS）
• 数字仿真调试器 UniVista Debugger（UVD）
• 系统级IP验证套件 UniVista Hybrid IPK（HIPK）
• 先进封装系统级设计协同Sign-off工具 UniVista Integrator （UVI）
• 电子设计数据管理平台 UniVista EDMPro （EDMPro）

领导莅临展位参观

厦门市科学技术局局长孔曙光和中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军教授莅临合见工软展位，合见工软公司产品工程副总裁孙晓阳为领导介绍了合见工软并展示了原型验证等相关产品。

时序驱动，助力生产力提升

合见工软公司应用工程总监董海先生在12月27日的分论坛“EDA与IC设计创新”上，带来了专题演讲《时序驱动分割引擎，助力FPGA原型验证生产力提升》。

SoC设计的复杂度日益提升，对原型验证提出了更严苛的要求。董海在演讲中为大家分享FPGA原型验证所面临的包括大规模设计、快速版本迭代、性能在内的一些技术挑战，合见工软的原型验证系统 UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler，自研的强大前端编译处理引擎，可以快速实现多种类型设计的移植和启动，降低用户初期部署成本；APS Compiler内嵌功能更强大的时序驱动引擎，并通过大范围TDM ratio自动优化求解，面对10亿门以上设计亦能自动化快速实现更卓越的性能。

先进封装时代的难题

在12月27日的分论坛“先进封装与测试”中，合见工软公司封装及系统级产品市场总监戴维先生发表了题为《如何迎接2.5D/3D先进封装时代所面临的挑战》专题演讲。

随着市场需求的发展，芯片先进工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进，摩尔定律似乎已达极限。在这样的大背景下，先进封装已经成为半导体技术的一个重要发展方向，Chiplet更是大势所趋。

戴维分享了先进封装在协同设计上存在的诸如接口互连复杂、散热、应力等问题，以及使用传统封装设计工具和方法时遇到的问题。合见工软的先进封装系统级设计协同Sign-off工具 UniVista Integrator （UVI）采用工业软件的高端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链高效优秀的设计实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境，可以帮助设计人员精准、高效、简捷地解决协同设计中遇到的问题。

丰富展位活动，人气满满

合见工软携54平酷炫展台亮相ICCAD 2022，开展冬日暖意现煮咖啡、码上有好礼、趣味答题等展位活动，吸引大量参会者前往展位打卡参观。

趣味答题活动中，小合邀请小伙伴们现场观看《小合课堂》系列视频找出谜底。现场小伙伴踊跃抢答，欢乐抱得礼品归~

朋友们，我们ICCAD 2023再见！

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。