合见工软-新闻详情

2023年3月30日，由电子行业媒体集团ASPENCORE主办的中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。凭借对中国EDA产业和芯片设计产业的突出贡献，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）荣获“中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。

典礼上ASPENCORE中国区总分析师赵娟为合见工软颁奖，合见工软公司产品工程副总裁孙晓阳代表合见工软领奖。

合见工软此次获得“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项，是产业界对合见工软在推动中国IC设计产业发展中所做出突出贡献的有力认可，合见工软全流程数字验证工具对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到了巨大推动作用，努力解决EDA工具卡脖子难题，同时填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。

中国IC设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具有发展潜力的公司、团体、以及杰出个人，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

合见工软自成立伊始就受到业界的强烈关注和支持，2021年，合见工软成功收购上海华桑电子和云枢创新软件，在数字验证领域和系统级设计领域打下坚实基础。2022年，合见工软实现了国产化替代的重大突破，成功推出十数款产品，覆盖数字设计和验证全流程，以及系统级EDA工具，发展了通信、汽车、人工智能等行业内的近百家客户，与国内多家头部企业达成深度合作，产品性能和指标深获市场认可。

除了搭建产业链的上下游生态，合见工软也在形成跟知名高校、科研机构等的技术与人才培养合作，共同致力于培养和培育中国半导体及EDA产业的人才。

怀着“因合而生，创见未来”的发展理念，合见工软将不断聚合领先优势与各方力量，携手业界同仁焕发芯片产业的勃勃生机，开创全新的发展格局，共同创造中国芯片产业的美好未来。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。